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真空速凝爐
真空/氣氛保護感應燒結爐
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CVI/CVD氣相沉積爐
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真(zhen)空速(su)凝(ning)爐(又(you)名(ming)甩帶爐或甩片爐)是利用(yong)真(zhen)空感應熔煉(lian)的(de)(de)方法,在真(zhen)空或惰性(xing)氣體狀態(tai)下把合金原(yuan)料(liao)熔煉(lian)并(bing)澆鑄在旋轉的(de)(de)水冷(leng)輥上急速(su)凝(ning)固(gu)后,再在水冷(leng)盤上
真(zhen)(zhen)空速(su)凝爐II型(甩帶爐II型)是我公司在(zai)真(zhen)(zhen)空速(su)凝爐I型的基(ji)礎上研發的技(ji)術性能(neng)更(geng)先進、效率更(geng)高的新一代釹(nv)鐵(tie)硼(peng)磁(ci)材熔煉設(she)備(bei)。它采用地(di)坑收料罐式
真(zhen)空/氫(qing)氣(qi)保護中(zhong)頻感應燒結爐是在真(zhen)空環境或氫(qing)氣(qi)氣(qi)氛中(zhong)通過感應加(jia)熱,在粉末冶金工(gong)藝中(zhong)對金屬進行(xing)燒結的(de)工(gong)業設備。加(jia)熱同(tong)時,氫(qing)氣(qi)還可對工(gong)件起到(dao)還原
真空/氫(qing)(qing)氣保護中頻感應(ying)燒結(jie)爐是在真空環境或氫(qing)(qing)氣氣氛中通過感應(ying)加(jia)熱,在粉末冶(ye)金工(gong)藝中對金屬進行燒結(jie)的(de)工(gong)業設備。加(jia)熱同時(shi),氫(qing)(qing)氣還可對工(gong)件(jian)起到還原
真空(kong)/氫(qing)(qing)氣(qi)(qi)保護中頻(pin)感(gan)應燒結(jie)爐是在真空(kong)環境或氫(qing)(qing)氣(qi)(qi)氣(qi)(qi)氛中通(tong)過感(gan)應加熱,在粉(fen)末冶金(jin)工(gong)藝(yi)中對(dui)金(jin)屬進(jin)行(xing)燒結(jie)的工(gong)業設備(bei)。加熱同時,氫(qing)(qing)氣(qi)(qi)還可對(dui)工(gong)件起到還原
AIC-30型真空(kong)(kong)熔(rong)煉(lian)爐主要用于特(te)種(zhong)金屬,如特(te)鋼、銅(tong)合金、輕金屬等(deng)的熔(rong)煉(lian)與澆鑄。設備由中頻電源、雙層水冷爐體、真空(kong)(kong)機(ji)(ji)組、液壓翻轉機(ji)(ji)構、機(ji)(ji)械攪
CVI/CVD設備(bei)(bei)是C/C復合(he)材(cai)料行(xing)業的(de)主要設備(bei)(bei),設備(bei)(bei)通過熱解(jie)碳源氣體,而使預制體獲(huo)得(de)致密處(chu)(chu)理或涂層處(chu)(chu)理,其中快速氣相(xiang)沉積設備(bei)(bei)(CVI),具
CVI/CVD設備(bei)是C/C復合材(cai)料(liao)行業的主要設備(bei),設備(bei)通(tong)過熱解碳(tan)源氣(qi)體,而使(shi)預制體獲(huo)得致密處(chu)(chu)理或涂(tu)層處(chu)(chu)理,其(qi)中快速氣(qi)相沉積設備(bei)(CVI),具
HTCF-2000型高溫(wen)碳(tan)(tan)化(hua)爐主要用于(yu)碳(tan)(tan)碳(tan)(tan)復合(he)(he)材(cai)料、碳(tan)(tan)碳(tan)(tan)/碳(tan)(tan)化(hua)硅復合(he)(he)材(cai)料、以及碳(tan)(tan)纖維保溫(wen)材(cai)料等的碳(tan)(tan)化(hua)處理。性能(neng)特點1.結構形(xing)式:立式或臥式。
HTCF-2000型低溫碳(tan)化爐主要用于碳(tan)碳(tan)復合(he)材料、碳(tan)碳(tan)/碳(tan)化硅復合(he)材料、以及(ji)碳(tan)纖維保溫材料等的碳(tan)化處(chu)理。性能特點1.結構形式:立式或臥式。
HAGF型(xing)高(gao)溫(wen)石(shi)墨(mo)化(hua)設(she)備(bei)主要(yao)用于碳(tan)碳(tan)復合材料的(de)(de)高(gao)溫(wen)石(shi)墨(mo)化(hua)處(chu)理,也可用于合金、陶瓷的(de)(de)高(gao)溫(wen)燒結。設(she)備(bei)在惰性氣體保護下,加熱升溫(wen)、恒溫(wen)、降溫(wen),高(gao)溫(wen)
該設(she)備主要用于多晶硅前處理(li)工序,在(zai)高溫(wen)真空環境(jing)下,對石墨(mo)電極、石墨(mo)基座、石墨(mo)卡瓣等(deng)進行(xing)煅(duan)燒(shao),使石墨(mo)部(bu)件(jian)經酸(suan)洗、高溫(wen)烘干后(hou)仍殘余的水氣和氯化鹽
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