真空燒結爐燒結過程的優勢
真空燒(shao)結(jie)爐燒(shao)結(jie)過程的優勢
真空燒結爐主要用于(yu)活(huo)性(xing)金屬和難(nan)溶金屬以及硬質合金,磁性(xing)材料和不銹鋼等的燒(shao)(shao)(shao)結(jie)。真空(kong)燒(shao)(shao)(shao)結(jie)爐(lu)實際(ji)上是低壓(減壓)燒(shao)(shao)(shao)結(jie)。真空(kong)度愈高,愈接近中(zhong)性(xing)氣氛,愈與材料不發生(sheng)任(ren)何化學反應。
真空燒結爐的主要優點是:
1、有利于排除吸附氣體,對促進燒結后期的收縮作用(yong)明(ming)顯。
2、真(zhen)空燒結爐對硅,鋁,鎂,鈣等雜質或(huo)其氧化物的(de)排除,起到提純材料的(de)作用。
3、可(ke)改善(shan)液相燒(shao)結的(de)潤濕性,有利(li)于燒(shao)結過(guo)程中的(de)收縮(suo)和改善(shan)合金的(de)組織結構。
4、是理(li)想的惰性氣氛(fen),當不宜(yi)用其(qi)他還原性或惰性氣體時,或者對容易出現脫(tuo)碳,滲碳的材料,均(jun)可采用真空燒結爐。
5、真(zhen)空燒結(jie)爐減少氣氛中的有(you)害成分(fen)(水(shui),氧,氮(dan)等(deng))對產品(pin)的玷污(wu)。例如,電解氫中的含(han)水(shui)量(liang)要求降至***-40℃較為困難;而(er)真(zhen)空燒結(jie)時(shi),真(zhen)空度只要在數(shu)百Pa就(jiu)相當(dang)于含(han)水(shui)量(liang)為***-40℃。
真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)下的(de)液(ye)相燒結(jie)(jie)(jie)(jie),發(fa)生(sheng)(sheng)粘結(jie)(jie)(jie)(jie)金(jin)(jin)屬的(de)揮發(fa)損(sun)失是個重(zhong)要問題。這不僅(jin)改變(bian)和影(ying)響合金(jin)(jin)的(de)成(cheng)(cheng)品成(cheng)(cheng)分和組織(zhi)結(jie)(jie)(jie)(jie)構(gou),而且對燒結(jie)(jie)(jie)(jie)過(guo)程(cheng)本身也起阻礙作用。粘結(jie)(jie)(jie)(jie)金(jin)(jin)屬的(de)揮發(fa)損(sun)失,主(zhu)要是在燒結(jie)(jie)(jie)(jie)后期(即保溫階段)發(fa)生(sheng)(sheng)。保溫時間(jian)長(chang),粘結(jie)(jie)(jie)(jie)金(jin)(jin)屬的(de)揮發(fa)損(sun)失就多。為(wei)此(ci),化物雜質,水分等與材(cai)(cai)料(liao)中(zhong)的(de)碳(tan)發(fa)生(sheng)(sheng)反應,生(sheng)(sheng)成(cheng)(cheng)CO隨爐排出。此(ci)時真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)燒結(jie)(jie)(jie)(jie)爐爐壓明顯提高(gao),合金(jin)(jin)中(zhong)的(de)總碳(tan)量(liang)降低。顯然(ran),碳(tan)含量(liang)的(de)變(bian)化取決于原(yuan)材(cai)(cai)料(liao)粉末中(zhong)的(de)氧(yang)含量(liang)以及燒結(jie)(jie)(jie)(jie)時的(de)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)度。兩者越(yue)高(gao)時,生(sheng)(sheng)成(cheng)(cheng)一氧(yang)化碳(tan)的(de)反映越(yue)容易進(jin)行(xing),脫碳(tan)也越(yue)嚴(yan)重(zhong)。
熔(rong)鹽電解(jie)爐的(de)真空(kong)燒(shao)(shao)結(jie)與氣(qi)體保護燒(shao)(shao)結(jie)的(de)工藝沒有(you)根(gen)本區(qu)別,只是燒(shao)(shao)結(jie)溫(wen)度(du)低一些(xie),一般可(ke)降低到100~150℃。這有(you)利于延長真空(kong)燒(shao)(shao)結(jie)爐的(de)壽命和降低電能的(de)消耗。
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